+1(337)-398-8111 Live-Chat
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B39351R802H210

B39351R802H210

شماره قطعه سازنده: B39351R802H210
سازنده: RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
بخشی از توضیحات: SAW RES 345.0000MHZ SMD
جداول اطلاعاتی: B39351R802H210 جداول اطلاعاتی
وضعیت بدون سرب / وضعیت RoHS: بدون سرب / سازگار با RoHS
وضعیت موجودی: در انبار
ارسال از: Hong Kong
راه حمل و نقل: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
تذکر
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39351R802H210 در chipnets.com موجود است. ما فقط قطعات جدید و اصلی را می فروشیم و 1 سال گارانتی ارائه می دهیم. اگر می خواهید در مورد محصولات بیشتر بدانید یا قیمت بهتری اعمال کنید، لطفا با ما تماس بگیرید، روی چت آنلاین کلیک کنید یا یک قیمت برای ما ارسال کنید.
تمام اجزای Eelctronics با حفاظت ضد الکتریسیته ساکن ESD بسیار ایمن بسته می شوند.

package

مشخصات
تایپ کنید شرح
سلسلهB39351
بسته بندیTape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
وضعیت قطعهActive
تایپ کنیدSAW
فرکانس345 MHz
ثبات فرکانس-
تحمل فرکانس-
امکانات-
ظرفیت-
امپدانس50 Ohms
دمای کار-40°C ~ 125°C
نوع نصبSurface Mount
بسته بندی / مورد4-SMD, No Lead
اندازه / ابعاد0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)
قد0.057" (1.45mm)
گزینه های خرید

وضعیت سهام: حمل و نقل در همان روز

کمترین: 1

تعداد قیمت واحد خارج قیمت
  • 1: $0.52969
  • 3000: $0.52969
محاسبه بار

40 دلار آمریکا توسط FedEx.

3-5 روز دیگر می رسد

اکسپرس: (FEDEX، UPS، DHL، TNT) ارسال رایگان 0.5 کیلوگرم اول برای سفارش های بیش از 150 دلار، اضافه وزن به طور جداگانه هزینه می شود

مدل های محبوب
Product

B39391R0972H110

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B39301R807H210

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B39311R0994H110

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B39301R2707U310

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B39351R802H210

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B39321R0901H110

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B39311R0966H110

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B39321R922H110

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B39311R884H210

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B39321R1921A310

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Top